产品简介：

GB-3001 导热胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶粘剂。热敏感元件快速室温固化与优异的热散发相结合，及其便于维修服务的可控制强度，完美的取代了胶布、环氧树脂胶黏剂、有机硅胶、紧固件和机械夹具，一般使用温度范围-55℃～150℃，符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。

本产品具有以下特点：

1.单组分丙烯酸酯导热粘接胶

2.配套促进剂快速固化

3.粘接强度佳

4.对大多数的基材有很强的粘接性

典型应用：

1.1 变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接

1.2 手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热